細(xì)胞損傷的物理因素
更新時間：2013-10-24 09:01:21
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摘要 細(xì)胞損傷的物理因素
包括機(jī)械性、高溫、低溫、電流、射線等刺激因子。機(jī)械性損傷能使細(xì)胞、組織破裂；高溫可使細(xì)胞內(nèi)蛋白質(zhì)（包括酶）變性，低溫可使血管收縮、受損、引起組織缺血、細(xì)胞損害；電流通過組織時引起高溫，同時也可直接刺激組織、特別是神經(jīng)組織，引起功能障礙；電離射線能直接或間接造成生物大分子損傷，引起細(xì)胞損傷和功能障礙。
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